
2025年2月18日,世界集成电路协会(WICA)重磅发布《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》。报告数据显示,2024年全球半导体市场规模一路高歌猛进,攀升至6351亿美元,同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元,同比增长13.2%。对于半导体市场规模的快速攀升。人工智能的爆发式发展,无疑为行业带来了新的增长点,大量的算力需求也促使芯片技术不断推陈出新。在这一过程中,算力芯片脱颖而出,成为推动半导体市场持续增长的关键力量,已然成为行业共识。
作为国内人工智能芯片领域的佼佼者,寒武纪自成立以来,便致力于人工智能芯片的研发与创新,在激烈的市场竞争中不断开拓进取。
从技术实力来看,寒武纪公司所掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
在产品体系方面,寒武纪已推出的产品覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务,高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务,可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业,为各行业的智能化升级提供了有力的技术支撑。
此外,凭借在人工智能芯片设计行业拥有丰富的研发经验和技术积累,寒武纪多次受邀参加相关技术标准的制定及修订工作。先后共参与30余项国家标准或团体标准的制定及修订工作,涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域,其中已获发布的标准10余项。这些标准的制定,不仅有助于规范行业发展,提升整个行业的技术水平,也进一步巩固了寒武纪在人工智能芯片领域的领先地位,彰显了公司在行业内的影响力和话语权。
高质量的研发投入是芯片行业实现长远发展的坚实基础,也是支撑企业未来发展不可或缺的基石。未来,寒武纪将持续拓展市场份额、加速场景落地、聚焦技术创新、持续构建生态和品牌,全面提升公司的核心竞争力。
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