
3月9日消息,AMD这一代Zen 5家族面对Intel优势巨大,尤其是X3D系列实现了压倒性的胜利。
而其中的致胜关键之一,就是其CCD的Chiplet(小芯片)架构的核心模块设计思路,以及大容量的缓存加持。
Zen 5已经如此出色,将于2026年推出、代号Medusa(美杜莎)的下一代Zen 6架构是否还值得期待呢?答案是肯定的。
据wccftech最新爆料,Zen 6相比Zen 5又有重大飞跃,这一次提升重点放在了核心数量以及缓存容量上,在后者的基础上进一步发扬光大。
具体来看,Zen 6将包括四大系列:
Medusa Ridge:面向桌面,对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。
Medusa Point:面向主流笔记本,对应现在的Strix Point(锐龙AI 300系列)。
Medusa Halo:面向高端笔记本,对应现在的Strix Halo(锐龙AI MAX 300系列)。
Medusa Range:面向顶级游戏本,对应现在的Fire Range(锐龙9000HX系列)。
据了解,以上四大系列均采用台积电N2 2nm级别制造工艺,继续采用Chiplet(小芯片)架构设计。
以Medusa Ridge来看,Zen 6 CDD升级到12个核心,一改延续多年的8个核心的传统。同时,L3缓存容量也由Zen 5的32MB升级到48MB,多了50%。
Zen 6C CDD则更进一步,核心提升到16个,L3缓存增加到64MB,比Zen 5提升了一倍。
如此一来,即可组成12、24 和32个核心三种版本:
12核心型号:单个 Zen 6 CCD、48 MB L3 缓存
24核心型号:双 Zen 6 CCD、96 MB L3 缓存
32核心型号:双 Zen 6C CCD、128 MB L3 缓存
而且,这些都是非X3D版本,如果加上X3D的3D V-Cache,其缓存总量将进一步提升。
目前,Zen 5第2代3D V-Cache为64MB,即便Zen 6的X3D版本保持不变,其缓存容量也相当恐怖了。
按照计划,Zen6架构的锐龙处理器将在2026年底或2027年初发布,接口仍然是AM5,继续向前兼容。而且AMD已经承诺AM5插槽至少延续到2027+年,预计Zen7也不会变。
现在,难题又交给了Intel,面对如此“毒”的美杜莎,该怎么打?
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